Google自爆 Pixel 6與Pixel 6 Pro採用自研Tensor 晶片

Google自爆 Pixel 6與Pixel 6 Pro採用自研Tensor 晶片

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Google率先公佈 Pixel 6與Pixel 6 Pro外觀設計。(Google提供/黃慧雯臺北傳真)

期待Google今年度的旗艦級手機Pixel 6嗎?還在猜測到底Google會不會採用自行研發的晶片嗎?不用再推敲了?Google稍早前在官方部落格發文,提前確認今年度將發表的Pixel 6 與 Pixel 6 Pro,都將採用自行研發的Google Tensor,揭曉謎底了!這一款自研晶片的表現,會不會比蘋果爲iPhone自研發的A系列晶片更強悍,令人好奇!

Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 首先回顧了Google推出Pixel手機的歷史。他指出Google在2016 年發表首款 Pixel 手機,當初的目標是爲使用者推出更實用且聰明的手機。這些年來,則陸續爲Pixel手機推出 HDR+ 和夜視等功能,讓使用者藉助 AI (人工智慧)計算攝影技術的拍出亮眼的影像。近幾年Google也運用語音辨識模型開發出錄音工具,能讓使用者直接在裝置上錄製、轉錄及搜尋音訊片段。

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Rick Osterloh 點出AI 很明確是 Google 團隊未來的創新發展方向,但運算技術的限制使他們無法順利達成所有目標。爲此,Google便着手開發行動裝置專用的技術平臺,期盼 Pixel 使用者也能享受到最新 AI 與機器學習 (ML) 技術所帶來的優勢,成爲了 Google 研發自家晶片系統 (SoC) 的契機。如今,多年來的努力即將收穫成果。

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Google確認 Pixel 6與Pixel 6 Pro將會搭載自行研發的Tensor 晶片。(Google提供/黃慧雯臺北傳真)

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Google歷經多年研發的Google Tensor 晶片,就是Google第一個專爲 Pixel 手機打造的 SoC(系統單晶片),而今年秋季末登場的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 將搭載這個全新晶片系統。

Google也搶先預告,Pixel 6系列的工業設計細節。Rick Osterloh指出,Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 採用嶄新設計,不僅在軟體、硬體上保有原本的美學風格,還內建 Android 12 以及全新的 Tensor 晶片系統,讓 Pixel 的使用體驗更勝以往,也將顛覆大衆對 Pixel 手機的認知。

Google也爲Pixel 6系列也升級了後置鏡頭系統,包括改善感應器和鏡頭性能。爲此特別設計一個長條區,將整個相機系統集中至同一處。 Pixel 6 與 Pixel 6 Pro 也採用全新材質及外觀設計,其中 Pro 機型採用拋光鋁合金邊框, Pixel 6 則使用霧面鋁合金外殼。

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Google Pixel 6與Pixel 6 Pro。(Google提供/黃慧雯臺北傳真)

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Google 日前在 Google I/O 大會發表 Android 12 和新的 Material You 設計理念。秉持着 Material You 的哲學,Google將多年來的色彩研究融合互動設計和工程學,將使用者介面改版,帶來全新動畫和設計架構,加上可順暢執行所有應用程式的 Tensor 晶片,Pixel 使用體驗將更流暢。

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而Tensor 不僅爲當今的手機使用者而打造,也爲未來的使用趨勢做好準備。越來越多的功能都是以人工智慧和機器學習技術爲基礎,而這不只是單憑增加運算資源就能實現,必須透過機器學習技術才能爲 Pixel 使用者提供獨一無二的體驗。

Google精心設計 Tensor 晶片的每一個細節,使其得以順利執行 Google 的計算攝影模型。這樣一來,使用者就能同時享有全新功能和經過改良的現有功能。藉由Tensor晶片,Google指出他們能打造出性能持續進化、結合 Google 強大的技術,且可提供高度個人化的使用體驗的理想 Google 手機。此外,Pixel 6 搭載 Tensor 的新款安全核心處理器和 Titan M2,是硬體安全防護層級數最高的手機 2。

至於Pixel 6系列其餘的產品詳細資訊,例如新功能、技術規格、定價和販售資訊等,預計在今年秋季公佈。如今工業設計上的外觀以及將採用Tensor都無懸念,屆時Google還將端出什麼驚喜,也讓人十分期待!

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