結合產學研 北京成立半導體創新中心

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大陸積極發展自主半導體技術,19日在北京成立「集成電路高精尖創新中心」,將凝聚清華、北大兩校資源,聯合北京半導體產業相關單位,建立產學研貫通的新型創新載體。(新華社)

大陸積極推動自主半導體產業發展,由北京市教委批准成立的「集成電路高精尖創新中心」19日揭牌成立,將凝聚清華、北大兩校資源,並聯合北京半導體產業及相關科研單位,建立貫通產學研的新型創新載體。主要目的將聚焦相關前沿技術研究,突破一批關鍵核心技術,並打造半導體高階人才培養特區。

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據《北京日報》報導,該中心是繼「未來區塊鏈與隱私計算高精尖創新中心」之後,北京市教委批准成立的第二個新一期北京高校高精尖創新中心,是北京市建設半導體創新高地的重要舉措。中心主任由中國科學院院士、東南大學校長黃如和中國工程院院士、華中科技大學校長尤政共同擔任。

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清華大學是大陸半導體人才培養和科學研究的重要基地之一,北京大學具有深厚的研究基礎和人才儲備。依託該創新中心,將兩校高水準科學研究和高階人才培養推進到北京積體電路產業一線,對於加速創新鏈、產業鏈、人才鏈融合,支撐北京積體電路產業可持續高品質發展有凸出意義。

清華大學教授、集成電路高精尖創新中心主任尤政表示,該中心發揮清華大學多學科優勢,不斷探索跨學科交叉深度融合的研究模式,在先進儲存技術、人工智慧晶片和MEMS感測器等領域,形成了從基礎前沿到應用研究的一系列代表性成果。

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尤政並指出,該中心集中資源建設國際一流水準開放共用技術平臺,引進經驗豐富的專業工程師團隊,爲科研人才提供「拎包做研究」的全方位技術服務支撐。在產業化方面,中心在北京孵化出十餘家晶片創新企業,將爲推動北京積體電路產業跨越式發展奠定基礎。

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據瞭解,北京市教委將依託北京高校,重點面向新一代資訊技術、生物醫學、營養健康、碳達峰與碳中和、智慧裝備製造等領域統籌佈局建設10個左右高精尖中心,支撐北京率先建成國際科技創新中心和首都高品質發展。

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