天璣9300全大核 聯發科創舉

天璣9300全大核 聯發科創舉

聯發科最新旗艦晶片天璣9300。圖/顏謙隆

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旗艦級手機晶片比較

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聯發科6日重磅發佈最新旗艦級手機晶片-天璣9300,爲業界首創全大核CPU架構,並由臺積電第三代4奈米制程助攻,效能顯著提升,降低50%以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示,獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術,將超越同業競品表現;首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。

半導體產業雖尚處谷底,不過業者年底動作積極,本週除了美光臺中四廠開幕啓用外,聯發科緊接着發表年度旗艦晶片,而7日英特爾執行長基辛格將來臺參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇,並於論壇中發表主題演講,市場解讀也是爲12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。

相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3,聯發科選擇略晚發佈年度旗艦晶片,不過絲毫未減市場期待熱度,主要因爲天璣9300採全大核心設計,是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片;該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790,其性能和能效得到顯著提升,整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍,功耗降低45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎,可執行更加高速邊緣AI運算,處理速度是上一代的8倍。

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聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調,對比市場競品,天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。

天璣9300也支援Wi-Fi 7,最高理論峰值速率可達6.5Gbps,搭配特有Wi-Fi 7增強技術,大幅提升設備之間的連線距離;5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通,天璣9300將5G與AI融合,支援情境感知功能。

徐敬全透露,首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機,預計2023年底上市,將由vivo X100於12月中上旬首發。

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聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告,擬依市場價格取得達發普通股,額度上限爲6,000張;聯發科表示,看好達髮長期發展,考量其爲集團佈局重要一環,欲將持股從67%增至70%。

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